厦门市科学技术局、厦门市财政局关于印发厦门市集成电路设计流片补贴资金管理暂行办法的通知
（厦科联〔2011〕75号）
各有关单位：
现将《厦门市集成电路设计流片补贴资金管理暂行办法》印发给你们，请遵照执行。
厦门市科学技术局 厦门市财政局
二〇一一年十二月一日
厦门市集成电路设计流片
补贴资金管理暂行办法
第一章 总 则
第一条 为提升厦门市集成电路设计业的自主创新能力，借鉴其它省市的成功经验，结合厦门实际，制定本暂行办法。
第二条 厦门市集成电路设计流片补贴资金（简称流片补贴资金）是一种引导性资金，用于补贴集成电路（简称IC）设计企业在产品研发阶段进行晶圆代工试生产，支持企业技术创新。
第三条 流片补贴资金由厦门市科学技术局（简称市科技局）在每年的科技专项经费中安排。
第四条 流片补贴资金用于补贴企业芯片研发阶段的多项目晶圆（简称MPW）试流片加工费及新产品工程片试流片的加工费。
第二章 支持对象与方式
第五条 流片补贴资金面向在厦门市依法注册的IC设计企业、高校和科研院所，申请补贴的项目承担单位应具备下列条件：
（一） 具有一定数量的IC设计人才队伍，拥有开发自主知识产权芯片产品的能力；
（二） 无侵犯他人知识产权行为，能够提供使用合法IC设计软件工具进行芯片开发的证明；
（三） 所研发的芯片产品应有较高的技术水平，市场竞争力强，具备产业化前景。
第六条 流片补贴资金优先支持产、学、研联合研发的芯片产品，主要采用无偿资助方式补贴新研发芯片产品的初次试流片：
（一） 设计企业申请流片补贴资金，按照不高于MPW加工费70%、工程片试流片加工费30%的额度进行资助；
