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2、传感器：依托西北工业大学、中星测控公司、陕西电子信息集团、中科院西安光机所、宝鸡恒通电子公司、渭河工模具总厂等单位，组织实施MEMS新型传感器研发及产业化、无线压力和惯性传感器产业化、HT系列硅压力传感器、高性能精密角度传感器等重点项目。
3、RFID与定位跟踪：依托陕西烽火集团公司、西安航天恒星公司、西谷微功率数据公司、中国电子科技集团二十所等单位，组织实施RFID标签封装及读写器制造产业化、RFID实时定位系列产品产业化、超远距离有源射频系列产品产业化等重点项目。
4、传感网络：依托西安电子科技大学、西北工业大学、中国移动西安分公司、中兴公司、华为公司、西电捷通公司等单位，组织实施新一代宽带通信共性关键安全TePA技术及产品的研发及产业化、下一代移动软交换系统、无线自组织网络、基于3G网络的智能手持终端设备开发及产业化等重点项目。
5、系统集成：依托西安大唐电信公司、中国移动西安分公司、陕西传感网与智能控制工程研究中心、西谷微功率数据公司、华迅微电子公司等单位，组织实施基于云计算的物联网数据存储及信息化应用平台、智能交通系统、西部优势农产品生产精准管理系统、无线智能照明管控系统、智能网络消防设备管理系统、智能监狱监管系统、文物存护环境实时监测系统、危险品智能监管系统、医疗物品及人员监控系统、智能导游系统等重点项目。
6、示范应用：依托西安大唐电信公司、陕西烽火集团公司等单位，在交通运输、现代农业、能源化工、食品安全、环境保护、现代物流、城市管理、安全监管、旅游等领域开展物联网应用示范工程，激发和引导物联网的应用需求。支持建设物联网应用示范区，集中展示物联网应用技术和示范工程，探索技术创新、应用创新模式。
2、高端软件与集成电路产业。组织实施行业应用软件、嵌入式软件、软件研发基地、服务外包、信息服务以及集成电路设计、制造、封装测试和设备制造等产业工程，发展壮大高端软件与集成电路产业。
专栏6 高端软件与集成电路产业工程
1、行业应用软件：围绕金融、石油、电力、医疗等重点行业，以未来软件、协同数码、石油新生代、西部世纪、交大捷普等骨干企业为依托，发展行业应用软件业。
2、嵌入式软件：围绕汽车电子、数字导航和医疗电子等发展需求，以中兴通信、华为科技、龙旗、宇龙通信、航天恒星等骨干企业为依托，着力发展嵌入式操作系统和网络化嵌入式应用软件开发。
3、软件研发基地建设：聚集美国Sybase、SPSS、Oracle、Emerson、Newegg、Objectiva、Active Network，加拿大Platform，日本Fujitsu、NEC、葡萄城，台湾无敌、研华、力新、凌安等国际知名企业设立西安软件研发中心，打造全球高端软件重要研发基地。
4、服务外包：以NEC、富士通、神州数码、炎兴、博通等骨干企业为依托，面向日本、欧美和国内能源、医疗、金融、保险等行业市场，发展服务外包业。
5、信息服务：以利安、海天医疗、亚森等骨干企业为依托，围绕社区数字化平台与信息增值服务，发展信息服务业。
6、集成电路设计：以英飞凌、华芯、771所、631所、华迅、优势、民展、龙腾、信源通等为依托，发展针对通信、数字媒体、信息家电、汽车电子、平板显示、导航与物联网等关键领域核心芯片，包括：3C多功能融合的移动终端芯片组开发、网络通信产品开发、数字信息产品开发、平面显示器配套集成电路开发；射频识别及射频芯片设计、4G芯片、高精度高速度ADC/DAC等。
7、集成电路制造：以西岳电子、卫光科技、能讯、华新丽华等为依托，发展集成电路代工与新型分立器件生产制造。
8、集成电路封装测试：以美光、威世、771封装厂、天胜、锐晶微电子、西谷微电子、太乙电子等为依托，围绕军民两用市场，发展集成电路封装与测试。
9、集成电路设备制造：以应用材料、理工晶体、西北机器、创联新能源、捷盛电子、三海、西安点石等为依托，发展晶圆制造设备、封测设备、晶体生长设备、筛选设备以及金刚石切割片等产品。
3、激光产业。重点实施基础材料生产、芯片制备、半导体激光器耦合模块、高功率激光器、先进激光加工、激光医疗、激光投影显示、激光照明和红外探测、激光军事装备等产业工程，推动我省激光产业快速发展。
专栏7 激光产业工程
1、基础材料：以西安创联精细陶瓷、西北有色金属研究院、西安华晶电子等为依托，重点实施高功率半导体激光器热沉、AlN陶瓷、薄膜制备、焊料开发、GaAs晶体、光学镀膜等产业化项目。
2、芯片设计制备：依托西安电子科技大学和中科院西安光机所等单位，重点实施高功率半导体激光器芯片设计和开发、金属电极制备、外延生长设备等产业化项目。
3、半导体激光器耦合模块：依托西光集团，205所等单位，重点实施半导体激光器整形模块产业化，非球面透镜、柱面镜、微透镜及阵列微透镜等关键光学元器件等生产能力扩建项目。
4、高功率激光器：依托西安炬光科技、陕西西大科里奥等单位，重点实施半导体激光器、全固态激光器的研发和生产能力扩建、极端环境下高功率半导体激光器等产业化项目。
5、先进激光加工制备：依托西北机器公司、应用材料西安分公司等单位，重点实施光纤耦合模块和带有光学整形、控制系统、电源、反馈电路和保护电路的OEM扭钥匙系统项目，薄金属板激光焊接系统、激光塑料焊接系统、激光熔覆系统激光硬化系统、激光硬钎焊接系统、太阳能激光刻膜系统以及激光硅片打孔系统等先进激光加工设备产业化项目。
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