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投标条件：申请单位应具备该领域的研究工作基础和技术优势，具有推广使用研究成果的应用条件。
标的内容的最终确定以招标公告为准。
1002 新型超深亚微米集成电路封装及配套材料关键技术
研究内容：研究满足整机小型化的超深亚微米超大规模集成电路封装技术，如BGA（球栅阵门）、CSP（芯片规模封装）、PPGA（塑料管脚阵列）等，保持我省集成电路封装技术的领先优势；研发高性能、高精度的集成电路配套材新技术，包括新型陶瓷外壳、光刻胶、环氧模塑料等，研发集成电路装备技术。
申报条件：申请单位应具备集成电路封装或配套材的研究工作基础、技术优势和资金实力。
2、重大软件
研究目标：着力加强软件的应用研究，掌握主流应用软件的核心关键技术，在具有广泛市场前景的应用领域形成技术优势，推进我省软件技术及产业的自主创新与跨越。
2001 面向信息与智能设备的嵌入式软件平台系统技术（拟招标）
研究内容：面向工业控制/信息家电/通信/金融等行业的目标产品，基于自主的嵌入式操作系统或基于Linux的嵌入式操作系统，开发研制面向信息终端与智能设备的嵌入式软件平台，支持国际主流及国产嵌入式芯片，在相应行业中得到实际应用，形成面向行业领域的嵌入式应用产品的规范或标准。
投标条件：申请单位应具有嵌入式软件研究工作经验和基础，能提供相应的配套资金，项目完成后能形成目标产品。
标的内容的最终确定以招标公告为准。
2002 互联网的人机交互和数字多媒体软件技术
研究内容：研究开发面向网络教育和数字影视等网络应用软件的人机交互、数字多媒体关键技术，提供完整的系统集成和应用解决方案，形成技术先进、经济效益和社会效益显著的软件产品和行业标准。
申报条件：申请单位应具备从事网络应用软件的技术优势和研究工作经验，具有相关网络应用软件的专利或专有技术，且有国内一流软件研发团队。
2003 面向下一代互联网的软件关键技术
研究内容：研究面向下一代互联网的网格计算及应用技术、新一代软件中间件技术、基于构件组装的软件开发技术、软件过程工业化生产技术、软件验证测试技术、具有学习功能的智能搜索引擎技术、电子政务的软件认证及数字水印、数字证书技术等，显著提升我省软件研发的能力和水平。
申报条件：申请单位应具备基础软件领域的研究工作基础和技术领先优势，并具有一流研发团队的省内高校、研究院所等研发单位，项目完成后能取得相应的发明专利或软件著作权。
3、宽带数据及移动通信
研究目标：以新一代全光网（3TNET）通信技术为突破口，重点围绕现代光通信和新一代移动通信中的共性关键技术开展应用研究，跟踪国际通信领域最新技术趋势，力争形成一批具有自主知识产权的核心技术，在宽带数据及移动通信上占有一席之地。
3001 新一代移动通信系统关键技术
研究内容：研究多载波、多天线技术在无线通信中的应用，高压缩率的运动图像编码技术及其在移动通信中应用，长短距融合无线通信技术（包括自动漫游与切换、协议融合、数字基带、统一服务）等。
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