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连云港市人民政府关于印发连云港市信息产业发展规划纲要的通知

  二、工作思路和发展目标

  (一)工作思路

  以邓小平理论和“三个代表”重要思想为指导,深入贯彻落实科学发展观,紧紧围绕全市“科学发展、跨越发展”主题,进一步优化产业结构,扩大产业规模,积极培育自主品牌,保护知识产权,大力提高自主创新能力和国际化水平,促进我市信息产业发展壮大。

  (二)发展目标

  1.电子信息产品制造业。电子信息产品制造业规模(销售收入)年均增长35%以上;硅电子信息材料产业进一步发展壮大,产业水平得到较大提升,大部分产品达到国内同行业中等以上水平,主导产品保持国内领先;硅电子信息材料产业地位进一步加强;到2012年,全市电子信息产品制造业销售收入达到180亿元,年销售收入10亿元以上的企业5家左右。

  2.软件和信息系统集成服务业。软件和信息系统集成服务业实力明显增强,产业规模不断壮大,到2012年,软件产品销售收入达到5亿元,通过国家认定的软件企业15家、通过登记的软件产品60个以上,网络、信息技术服务、信息咨询、信息资源开发等服务收入超过10亿元。

  三、发展重点

  (一)加快发展硅电子信息材料产业

  以市开发区和江苏东海硅电子信息材料产业园为依托,结合国家新材料产业基地建设、国家火炬计划东海硅材料产业基地建设等,加快发展硅电子信息材料产业,重点发展集成电路封装材料、高纯压电晶体及晶体元件、石英玻璃制品、新型电光源及关键材料、高纯晶体硅等五大产业。

  集成电路封装材料产业。大力发展高档次集成电路封装用环氧模塑料系列产品,到2012年,产业收入达到10亿元以上。重点发展适用于PQFP、PGA、BGA等国际主流封装技术的环氧模塑料产品,大力发展适用于MCM、μBGA、CSP等前沿封装技术用的环氧模塑料产品,配套发展超纯、超细、低粘度、低吸湿性、低膨胀性的球型颗粒硅微粉,以及硅烷偶联剂类有机硅产品、电子级环氧树脂、电子级酚醛树脂、金属基纳米复合硅材料等新型复合封装材料。以封装材料为基础,积极发展集成电路封装测试产业,重点引进具有国际主流水平的IC封装/测试生产线,为视频手机、DVD、PDA、数码相机、数字视频系统等产品提供IC封装与测试服务。

  高纯压电晶体及晶体元件产业。努力突破高纯度、高Q值压电晶体棒材拉制和切片等工艺,大力发展高品质石英晶体及元器件,积极开发高频、高稳定度、微型SMD元器件,单片晶体滤波器(MCF)、UM晶体谐振器、压控晶体振荡器(VCXO)、温偿晶体振荡器(TCXO)等产品。重点支持威泰力进石英科技有限公司、天宇晶体材料有限公司、建阳晶体材料厂、利晶石英晶体有限公司等企业做大做强,培育年销售收入5000万元以上晶体及元器件企业3-5家。


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