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重点发展方向：
---在依靠挖潜改造、提高产能、扩大规模，保持电解铜产量国内前列地位基础上，做大做强电解铜-铜杆-漆包线产品链。重点是：扩大铜杆生产规模，形成产业链基础；围绕漆包线的应用领域，壮大耐冷媒漆包线，开发超细漆包线、抗电晕、电力变压器用电磁线等特种漆包线；大力发展异型线材，开发电器、电机用线材、电力机车异型架空导线等；发展特种电线电缆等线材产品。
---以高精度铜板带项目为依托，拓展产品领域，开发产品品种，形成电解铜---专业铜带产品链，重点发展高精度电子用、变压器用、高档水箱用等专用铜板带。
---依托7.5万吨高精度铜及铜合金棒材的建设，形成高档铜及铜合金棒材---铜五金产品链，重点发展高精度紫铜棒和各类铜合金棒产品，延伸铜棒材产品链，发展深加工，开发铜管接件、铜紧固件、铜阀门等各类高档工业类铜五金产品。
---利用废杂铜发展民用铜产品，重点发展住宅饮用水管、铜装饰管等民用管材及民用五金、铜工艺品等日常生活用铜产品，形成民用铜产品集群。
2．电子工业：
依托火炬计划铜陵电子元器件及基础材料产业基地和铜陵国家电子材料产业园品牌优势，增强产业优势、开拓产品领域，促进“洼地”效应的形成。扩大电子基础材料的生产领域和规模，围绕电工用膜、铜基电子材料、人造晶体三大电子材料和电子模具技术，延伸产业链，重点发展电工膜及电容器产品群、石英晶体元器件产品群、铜基电子材料产品群、电子专用设备产品群、新型光电子元器件产品群等五大产品群体。形成年产2.5万吨电工膜和包装膜、9亿只直流电容器、10亿微乏交流电容器、4亿只晶体频率器件、3万吨磷铜材料、100亿只集成电路引线框架、1万吨铜箔、600万平方米覆铜板、200付集成电路塑料封装模具、100万台特种电容器、350台套电子专用设备等主要产品规模。到“十一五”末，累计完成工业投入20亿元以上，新增销售收入40亿元以上的规模。
重点发展方向：
--扩充品种、提升规模，巩固电工膜的品牌优势。在扩大聚丙烯薄膜产量的基础上，适应电容器小型化、片式化及特种新型电容器用膜的需求，发展聚酯膜和特种膜等新品种；重点发展多介质金属镀膜、超薄金属化膜、安全型金属化膜等新型金属化膜。
--开发元器件新产品，扩充薄膜电容器产品链。适应小型化和表面贴装技术发展的要求，发展应用于数字程控交换机、数字照相机、数字移动通讯机、计算机、音响和航天等领域的各类片式化电容器，重点开发高压薄膜电容器、特种金属化膜电容器和特种无感电容器等；大力发展各类特种电容器，研发机车、船舶、航天、电力汽车用电容器等特种新型薄膜电容器。
--扩大晶体材料生产规模，提高技术档次，增加品种，研发晶体光学材料。延伸晶体材料--晶体元器件产品链。加大后续产品的开发力度，重点扩大晶体谐振器生产规模，开发表面贴装石英晶体谐振器、振荡器等新产品，形成晶体材料、晶体元器件产品群体。
--延伸和扩大铜基电子材料产品链。形成电子铜带--集成电路引线框架产品链；铜箔--覆铜板--印制电路板--集成电路封装产品链；扩大磷铜材料规模，开发电子浆料用贵金属材料、电子专用钎料、电子屏蔽材料等电子工业用新材料。
--扩大规模提升档次，发展电子专用设备产品群。形成电子模具、集成电路用塑封压机与自动冲切机、集成电路封装系统等一批技术水平高，市场份额大的电子专用设备。
--根据光电子发展的形势，依托集成电路塑料封装模具技术优势，着力开发LED元件、太阳能电池用（大功率）多晶硅、液晶显示器用中高档液晶材料等新型电子元器件和基础材料。
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