附件3
信息系统机房雷击电磁脉冲防护装置检测项目表
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│序号│ 项目 │ 检测内容 │
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│ 1 │ 邻近雷击的屏蔽 │1、LPZ1区屏蔽体的材料、规格； │
│ │ │2、邻近雷击LPZO区内的磁场强度； │
│ │ │3、机房的屏蔽系数； │
│ │ │4、邻近雷击LPZ1区内的磁场强度； │
│ │ │5、LPZ1区的安全距离。 │
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│ 2 │ 直接雷击的磁场 │1、距离屏蔽顶的最短距离； │
│ │ 强度分布 │2、距离屏蔽壁的最短距离； │
│ │ │3、屏蔽体网格的宽度； │
│ │ │4、直接雷击LPZ1区内磁场强度； │
│ │ │5、直接雷击LPZn区内磁场强度。 │
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│ 3 │ 2.4GS等值线 │1、大楼引下线的数量； │
│ │ │2、楼分流系数； │
│ │ │3、安全距离的计算。 │
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│ 4 │ SPD（电源） │1、SPD的安装位置、接地线截面积、长度 │
│ │ │2、SPD的等电位连接线的截面积、长度； │
│ │ │3、SPD的接地电阻值； │
│ │ │4、SPD的漏电流； │
│ │ │5、SPD的启动电压； │
│ │ │6、热效应。 │
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│ 5 │SPD（信号、天馈） │1、SPD安装位置、接地线截面积、长度； │
│ │ │2、SPD的等电位连接线的截面积、长度； │
│ │ │3、SPD的接地电阻值； │
│ │ │4、SPD的漏电流； │
│ │ │5、SPD的启动电压； │
│ │ │6、热效应。 │
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│ 6 │机房金属门、窗接地│1、金属门、窗的接地电阻值； │
│ │ │2、金属门、窗之间的过渡电阻值。 │
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│ 7 │ 信息系统专用 │1、电源接地装置； │
│ │ 接地装置 │2、信号接地装置； │
│ │ │3、人工接地装置四置距离。 │
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│ 8 │建筑物防雷接地装置│1、机房所在建筑物的接地电阻； │
│ │ │2、土壤电。 │
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│ 9 │ 预留电气接地装置 │1、机房电气预留端子接地电阻； │
│ │ │2、预留接地端子的材料、规格及防腐措施，计算防腐度。 │
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│ 10 │ 设备等电位连接 │1、信息系统机房等电位连接形式； │
│ │ │2、设备等电位连接带的材料、规格、截面积； │
│ │ │3、房总等电位和局部电位； │
│ │ │4、屏蔽线槽断接处等电位连接。 │
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│ 11 │ 综合布线 │1、综合布线电缆与电力电缆的最小距离； │
│ │ │2、综合布线电缆与其它管线的最小距离； │
│ │ │3、综合布线系统布线链路特性阻抗比较； │
│ │ │4、综合布线系统总配线间四置距离。 │
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│ 12 │ 环路雷电感应 │1、综合布线环路长度、宽度； │
│ │ 电压、电流 │2、邻近雷击无屏蔽线路最大感应电压； │
│ │ │3、邻近雷击无屏蔽线路最大短路电流； │
│ │ │4、环路至屏蔽顶距离； │
│ │ │5、环路至屏蔽墙距离 │
│ │ │6、LPZO区内雷电流最大值评估； │
│ │ │7、直接雷击环路开路最大感应电压值； │
│ │ │8、直接雷击环路最大短路电流。 │
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│ 13 │ 静电 │1、防静电地板； │
│ │ │2、工作台、椅防静电； │
│ │ │3、天花龙骨防静电。 │
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│ 14 │ 电源质量 │1、独立电源供电数量； │
│ │ │2、接地电阻值； │
│ │ │3、电源零、地线电压差。 │
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│ 15 │ 环境 │1、温度； │
│ │ │2、湿度； │
│ │ │3、水平面光照度； │
│ │ │4、CO气体； │
│ │ │5、CO2气体； │
│ │ │6、风速。 │
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│ 16 │ 设备磁场泄漏 │1、设备电磁泄漏； │
│ │ │2、电源电磁泄漏； │
│ │ │3、信号线电磁泄漏。 │
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│ 17 │ 空间电磁场 │1、机房屏蔽体外磁场强度； │
│ │ │2、机房屏蔽体内磁场强度； │
│ │ │3、机房屏蔽体外电场强度； │
│ │ │4、机房屏蔽体内电场强度。 │
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